导读-抢沙发 - 芯片人才网

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芯片人才网»导读 › 抢沙发

“缺芯”影响下有车企开始缩减车辆功能以减少芯片用量

汽车电子 likaichuang1 发表于 2021-5-8

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台积电CEO魏哲家：芯片危机难以在年内结束

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-4-18

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处于规模化发展窗口期，5G助力工业互联网发展

人工智能AI/深度学习 likaichuang1 发表于 2021-4-13

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127亿元，这个集成电路IC芯片封测项目二期已开工

集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing 发表于 2021-4-12

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浅谈人工智能如何通过AI变得灵活，且新技术的方向

人工智能AI/深度学习 likaichuang1 发表于 2021-4-11

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智能家居快速发展，生态链不完善、价格虚高等问题亟待...

智能家居及物联网 likaichuang1 发表于 2021-4-11

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赛微电子拟投资10亿元建6-8英寸硅基氮化镓功率器件产线

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-4-8

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汽车缺芯持续，斯巴鲁计划暂停日本工厂

汽车电子 likaichuang1 发表于 2021-4-8

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重磅！Arm正式推出Armv9架构

其他 likaichuang1 发表于 2021-4-1

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最新：瑞萨火灾工厂产能完全恢复，要100天之后

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-4-1

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OPPO自研芯片“马里亚纳”即将落地

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-31

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受芯片短缺影响已累积减产超过百万辆汽车

汽车电子 likaichuang1 发表于 2021-3-31

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1779

雷军：2021年研发投入将超130亿元

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-29

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三星和Marvell宣布推出新的节能SoC

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-27

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英特尔7nm等同于台积电的5nm？ASML揭晓答案

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-26

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高通全新5nm 5G芯片：骁龙780G发布

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-26

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英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-25

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安富利：从L3到L5，自动驾驶的进阶之路

汽车电子 likaichuang1 发表于 2021-3-24

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进口芯片涨价20%

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-24

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从边缘到中心网络，为什么是ASIC？

FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing 发表于 2021-3-23

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1484

ASIC芯片除了用来挖矿，还能用来做什么？

FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing 发表于 2021-3-23

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做多中国半导体从投资角度解读集成电路市场

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-23

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日本瑞萨 12 英寸芯片生产线因火灾停产

汽车电子 likaichuang1 发表于 2021-3-22

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华邦电25纳米微缩版制程研发近完成将于第二季度试产

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-22

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1236

苹果 iPhone 生产可能面临中断风险

其他 likaichuang1 发表于 2021-3-21

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中科大发布全球首个人工智能地震监测系统

人工智能AI/深度学习 likaichuang1 发表于 2021-3-21

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中芯国际与深圳政府联手，建设12寸晶圆厂

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-19

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中芯国际14nm良率达95%，追平台积电

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-18

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深天马A公司推出Micro LED等五大技术

其他 likaichuang1 发表于 2021-3-17

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AMD 抢先发布 7nm 服务器芯片 “米兰”

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-17

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浅谈人工智能如何通过AI变得灵活，且新技术的方向

人工智能AI/深度学习 likaichuang1 发表于 2021-3-16

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瑞萨电子表示全球芯片短缺将持续到2021下半年

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-16

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单片微波集成电路(MMIC)芯片设计技术介绍

集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing 发表于 2021-3-15

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JDI推出可精确地识别生命体征脉搏测量的超薄传感器

MEMS(微机电系统) likaichuang1 发表于 2021-3-15

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SK海力士90亿美元收购案进展顺利，已获美国批准

其他 likaichuang1 发表于 2021-3-14

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902

台积电有望在今年下半年开始生产3纳米制造工艺

集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1 发表于 2021-3-12

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晶圆短缺东芝准备开工建设300mm晶圆制造厂

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-11

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1223

联发科5nm芯片将于今年第4季投产

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-11

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892

中芯国际 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-11

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960

受损严重！三星奥斯汀厂控制芯片影响持续至5月

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-11

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如何让物联网设备网络安全？

智能家居及物联网 likaichuang1 发表于 2021-3-9

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2021年的智能家居行业呈现哪些趋势

智能家居及物联网 likaichuang1 发表于 2021-3-9

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三四线城市成智能家居行业发展的新蓝海

智能家居及物联网 likaichuang1 发表于 2021-3-9

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欧盟希望到2030年让全球20%半导体在欧洲生产

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-9

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创新工艺可以消除SiC衬底中的缺陷

集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1 发表于 2021-3-8

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1009

哪些芯片最缺货?

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-8

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传2022年三星3纳米工艺将使用MBCFET技术

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-8

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欧洲企业加强与中国晶圆厂合作

半导体新材料 Gaohanqing 发表于 2021-3-8

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1934

“芯片缺货”成为半导体行业的关键词

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-8

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北美半导体设备出货30亿美元创下新高

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-5

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