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芯片人才网»导读 › 最新发表
“缺芯”影响下有车企开始缩减车辆功能 以减少芯片用量
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-5-8 0 5787
台积电CEO魏哲家：芯片危机难以在年内结束
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-4-18 0 3809
处于规模化发展窗口期，5G助力工业互联网发展
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-4-13 0 5436
127亿元，这个集成电路IC芯片封测项目二期已开工
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2021-4-12 0 4356
浅谈人工智能如何通过AI变得灵活，且新技术的方向
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-4-11 0 4767
智能家居快速发展，生态链不完善、价格虚高等问题亟待...
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-4-11 0 4284
赛微电子拟投资10亿元建6-8英寸硅基氮化镓功率器件产线
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-4-8 0 2368
汽车缺芯持续，斯巴鲁计划暂停日本工厂
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-4-8 0 2755
重磅！Arm正式推出Armv9架构
其他 likaichuang1   发表于 2021-4-1 0 1126
最新：瑞萨火灾工厂产能完全恢复，要100天之后
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-4-1 0 1536
OPPO自研芯片“马里亚纳”即将落地
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-31 0 1413
受芯片短缺影响 已累积减产超过百万辆汽车
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-3-31 0 1725
雷军：2021年研发投入将超130亿元
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-29 0 1431
小米芯片最新消息 3月29日小米将推出新款自研芯片
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-27 0 1479
三星和Marvell宣布推出新的节能SoC
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-27 0 1453
英特尔7nm等同于台积电的5nm？ASML揭晓答案
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-26 0 1344
高通全新5nm 5G芯片：骁龙780G发布
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-26 0 1341
英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-25 0 1274
安富利：从L3到L5，自动驾驶的进阶之路
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-3-24 0 1750
进口芯片涨价20%
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-24 0 1186
从边缘到中心网络，为什么是ASIC？
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2021-3-23 0 1449
ASIC芯片除了用来挖矿，还能用来做什么？
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2021-3-23 0 1412
做多中国半导体 从投资角度解读集成电路市场
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-23 0 1147
日本瑞萨 12 英寸芯片生产线因火灾停产
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-3-22 0 1719
华邦电25纳米微缩版制程研发近完成 将于第二季度试产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-22 0 1205
苹果 iPhone 生产可能面临中断风险
其他 likaichuang1   发表于 2021-3-21 0 898
中科大发布全球首个人工智能地震监测系统
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-3-21 0 2266
中芯国际与深圳政府联手，建设12寸晶圆厂
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-19 0 1253
中芯国际14nm良率达95%，追平台积电
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-18 0 1242
AMD发布7nm服务器芯片Milan
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-18 0 1174
深天马A公司推出Micro LED等五大技术
其他 likaichuang1   发表于 2021-3-17 0 842
AMD 抢先发布 7nm 服务器芯片 “米兰”
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-17 0 1291
浅谈人工智能如何通过AI变得灵活，且新技术的方向
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-3-16 0 2148
瑞萨电子表示全球芯片短缺将持续到2021下半年
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-16 0 1186
单片微波集成电路(MMIC)芯片设计技术介绍
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2021-3-15 0 1105
JDI推出可精确地识别生命体征脉搏测量的超薄传感器
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2021-3-15 0 1194
SK海力士90亿美元收购案进展顺利，已获美国批准
其他 likaichuang1   发表于 2021-3-14 0 856
浅谈工业物联网简化部署过程
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-3-12 0 3589
台积电有望在今年下半年开始生产3纳米制造工艺
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-3-12 0 1059
晶圆短缺 东芝准备开工建设300mm晶圆制造厂
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-11 0 1194
联发科5nm芯片将于今年第4季投产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-11 0 869
中芯国际 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-11 0 924
受损严重！三星奥斯汀厂控制芯片影响持续至5月
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-11 0 835
如何让物联网设备网络安全？
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-3-9 0 3597
2021年的智能家居行业呈现哪些趋势
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-3-9 0 3612
三四线城市成智能家居行业发展的新蓝海
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-3-9 0 3554
欧盟希望到2030年让全球20%半导体在欧洲生产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-9 0 835
创新工艺可以消除SiC衬底中的缺陷
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-3-8 0 964
哪些芯片最缺货?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-8 0 918
传2022年三星3纳米工艺将使用MBCFET技术
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-3-8 0 852
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