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芯片人才网»导读 › 最新发表
ASIC芯片落地浪潮，国产化趋势或带来发展机遇
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-3 0 1224
FPGA vs. ASIC，谁将引领移动端人工智能潮流？
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-3 0 1243
FPGA与ASIC战火重燃
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-3 0 1155
光纤光栅传感器的优点
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-3 0 763
颜色传感器的工作原理/功能/应用
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-3 0 810
三星将进一步扩大在芯片制造领域的影响力
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-3 0 734
12英寸晶圆代工市场产能紧张程度加重?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-3 0 905
苹果自研芯片M1问世,将对英特尔和微软造成怎样的影响?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-3 0 814
第三次调涨！PCB材料覆铜板需求旺盛，原材料价格大涨！
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-3 0 676
1纳米需要什么样的光刻机?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 669
联电未来的梦在哪里?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 809
可穿戴设备“黑科技”——电子皮肤
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-1 0 1273
区块链赋能供应链金融|应用优势与四类常见模式
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-12-1 0 971
台积电和三星的竞争,从先进制造工艺扩展到封装领域
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 667
碳化硅功率模块在新能源汽车产业链中应用的情况分析
半导体新材料 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 1952
新材SiC如何扬帆第三代半导体浪潮
半导体新材料 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 2035
区块链能否开启数字经济时代新大门？
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-12-1 0 997
台湾环球晶圆拟 45 亿美元买下 Siltronic
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 659
IC Insights：海思跌出半导体 TOP15
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-1 0 761
热释电传感器的原理及特性
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 788
浅谈分析RFID重要性和未来
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 1026
射频通信系统之接收机的三大结构
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 1067
读写器和RFID行业的国际标准
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 1116
全球晶圆代工收入创十年来新高 国内晶圆厂也有新机会？
半导体新材料 Gaohanqing   发表于 2020-11-30 0 2069
双巨头收购双雄，FPGA芯片市场迎来剧变
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-30 0 1282
2021年所有千万级机场将实现RFID行李跟踪系统
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 1074
利用人工智能测试药物对新冠的治疗有效性
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 890
人工智能正确落地需遵循的路径
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-30 0 821
2021年,人工智能医疗市场有望达到66亿美元
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-29 0 796
或许人工智能远没有你想象的聪明
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-29 0 735
区块链的发展及应用
区块链 likaichuang1   发表于 2020-11-29 0 793
英特尔软件布局的三大策略
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 likaichuang1   发表于 2020-11-29 0 866
Металлопластиковые окна в кривом рогу
半导体新材料 Oknanut   发表于 2020-11-27 0 1901
摩尔将死趋势下ASIC厂商的机遇与挑战
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-27 0 952
中国传感器行业发展现状，光电传感器行业发展趋势
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-27 0 765
fpga全球市场_fpga国内外研究现状
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-27 0 894
Intel如何玩转FPGA，加快数据中心创新
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-27 0 993
LG决定拆分芯片业务
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-27 0 707
8英寸晶圆产能告急,12英寸逐渐成为主流尺寸
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-27 0 717
6G对射频器件的需求如何?
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-27 0 1228
敏芯股份在MEMS麦克风领域的市场占有率已位居世界前列
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-27 0 790
Melexis宣布推出全球首款适用于智能胎压的组合传感器
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-26 0 729
如何评价苹果自研M1芯片的性能?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-26 0 866
研究者开发出感测片,可完成健康状态和运动能力的监测
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-26 0 786
加大研发费用投入 联发科成为全球半导体第11名
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-26 0 870
三星加码10兆韩元用于扩大晶圆代工产能
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-26 0 767
意法半导体将与高通合作,扩大传感器市场优势
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-25 0 762
区块链、AI与大数据加持 电子合同正当时
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-25 0 756
依托四大核心 NGK领航区块链未来
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-25 0 752
如果硅基走到了尽头，全球半导体产业?
半导体新材料 Gaohanqing   发表于 2020-11-25 0 1888
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