设为首页收藏本站
开启辅助访问 切换到窄版
搜索
芯片人才网»导读 › 最新发表
芯片设计中，EDA究竟难在哪？
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-11 0 1208
射频模拟电路EDA设计的那些事儿
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-11 0 1256
AI如何实现智能时代教育的引领与跨越
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 861
苹果正在与台积电合作开发一种半自动驾驶汽车
汽车电子 likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 899
光学传感器有哪些用途?
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 827
中国芯片设计EDA软件现状
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 1 4841
百度人工智能助力“新基建”提速
人工智能AI/深度学习 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 849
车用芯片短缺 汽车制造断供潮起
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 1060
中国科学家实现“量子计算优越性”里程碑
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 966
摆脱美国主导 欧盟拟拨千亿欧元资金发展芯片产业
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 896
5G和AI将带动整个晶圆代工行业发展
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 903
配药机器人上岗实现高效率
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 804
联电:大部分芯片产能订单已排至明年
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 768
德国强化人工智能战略 追加投入从30亿欧元增加到50亿欧元
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 842
人工智能如何定义和培养智能时代人
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 774
可穿戴电子设备的功能模块
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-9 0 1408
比特币共识层两年未变，今年可能会有这些升级
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-12-9 0 1055
RFID、NFC和智能卡，谁才是信息安全的最大保障
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 1146
联电将超越格芯跃居全球第三大晶圆代工厂
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 759
台积电赴美建厂背后有何深意?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 902
汽车芯片短缺问题该如何破解?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 863
半导体产业链缺货/涨价行情逐步蔓延
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 703
常见的位移传感器有哪些
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 893
Melexis推出新一代车用隔离集成电流传感器IC
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 866
人工智能给财务工作带来的问题和挑战
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 826
四季度台积电 7nm 工艺最大客户是高通
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 815
中芯国际斥资500亿投建12寸晶圆制造
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 882
AR/VR头显的工作原理
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-12-7 0 1360
初识柔性可穿戴器件
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-7 0 1328
国产FPGA市场格局及进展
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-7 0 1317
深度分析：5G时代下的FPGA
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-7 0 1225
可穿戴设备市场现状分析
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-12-7 0 1274
如何助力开源EDA的繁荣?
EDA设计 likaichuang1   发表于 2020-12-7 0 1060
测力传感器常见的影响因素有哪些
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-6 0 845
如何在传感器领域实现突破?
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-6 0 768
Xilinx 宣布收购峰科计算
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 likaichuang1   发表于 2020-12-6 0 1087
台积电和三星积极扩充产能,以满足行业对芯片的需求
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-5 0 764
荣耀芯片有着落了?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 698
汽车电子，从哪几个层面为汽车市场注入了活力？
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 1 1266
无人驾驶汽车需要眼睛和大脑 汽车电子将迎爆发
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 0 1217
电子电气架构将引领智能汽车变革
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 0 994
物联网穿上了基于传感器的可穿戴设备
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 0 1350
高通正式推出骁龙888 5G移动芯片，小米11或全球首发搭载
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 0 859
新一代人工智能正在全球范围内蓬勃兴起
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 872
区块链产业多样化但人才缺乏
区块链 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 1027
台积电和三星积极扩充产能,以满足行业对芯片的需求
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 842
三星降低5nm工艺的代工报价，以获得骁龙888等代工订单
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 847
三星正开发0.6μm像素图像传感器
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 889
RFID技术将迈向万物互联时代
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-12-3 2 6895
FPGA现状
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-3 0 1211
1 ...3456789101112下一页
导读首页

列表排序

热门推荐

IoT 时代智能门锁行业市场前景和发展趋势
2020-10-10
RFID技术将迈向万物互联时代
2020-12-3
千年宋词，最美在秋天
2020-10-17
TDK宣布推出支持最大5米测距的超声波MEMS ToF传感器
2020-10-7
汽车芯片缺货下的众生相
2021-2-23
你知道175°C下的MEMS陀螺仪能有多精准吗？
2021-1-11
百度智能驾驶蓄力已久,与国际巨头差距正在缩小
2020-12-16
堆叠芯片封装设计不成熟,集成电路行业又将如何发展?
2020-10-7
行业黑马可穿戴电子产品：2020年
2021-1-19
三部门发声：尊重人才，提高收入！科研人才的黄金时代...
2020-10-25