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芯片人才网»导读 › 最新发表
芯片设计中，EDA究竟难在哪？
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-11 0 1166
射频模拟电路EDA设计的那些事儿
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-11 0 1229
AI如何实现智能时代教育的引领与跨越
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 829
苹果正在与台积电合作开发一种半自动驾驶汽车
汽车电子 likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 872
光学传感器有哪些用途?
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 801
中国芯片设计EDA软件现状
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 1 4724
百度人工智能助力“新基建”提速
人工智能AI/深度学习 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 819
车用芯片短缺 汽车制造断供潮起
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 1033
中国科学家实现“量子计算优越性”里程碑
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 940
摆脱美国主导 欧盟拟拨千亿欧元资金发展芯片产业
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 872
5G和AI将带动整个晶圆代工行业发展
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 879
配药机器人上岗实现高效率
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 777
联电:大部分芯片产能订单已排至明年
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 738
德国强化人工智能战略 追加投入从30亿欧元增加到50亿欧元
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 811
人工智能如何定义和培养智能时代人
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 744
可穿戴电子设备的功能模块
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-9 0 1379
比特币共识层两年未变，今年可能会有这些升级
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-12-9 0 1025
RFID、NFC和智能卡，谁才是信息安全的最大保障
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 1115
联电将超越格芯跃居全球第三大晶圆代工厂
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 728
台积电赴美建厂背后有何深意?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 868
汽车芯片短缺问题该如何破解?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 833
半导体产业链缺货/涨价行情逐步蔓延
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 674
常见的位移传感器有哪些
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 870
Melexis推出新一代车用隔离集成电流传感器IC
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 834
人工智能给财务工作带来的问题和挑战
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 798
四季度台积电 7nm 工艺最大客户是高通
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 783
中芯国际斥资500亿投建12寸晶圆制造
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 852
AR/VR头显的工作原理
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-12-7 0 1329
初识柔性可穿戴器件
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-7 0 1301
国产FPGA市场格局及进展
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-7 0 1279
深度分析：5G时代下的FPGA
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-7 0 1196
可穿戴设备市场现状分析
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-12-7 0 1234
如何助力开源EDA的繁荣?
EDA设计 likaichuang1   发表于 2020-12-7 0 1034
测力传感器常见的影响因素有哪些
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-6 0 822
如何在传感器领域实现突破?
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-6 0 748
Xilinx 宣布收购峰科计算
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 likaichuang1   发表于 2020-12-6 0 1058
台积电和三星积极扩充产能,以满足行业对芯片的需求
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-5 0 740
荣耀芯片有着落了?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 668
汽车电子，从哪几个层面为汽车市场注入了活力？
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 1 1235
无人驾驶汽车需要眼睛和大脑 汽车电子将迎爆发
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 0 1190
电子电气架构将引领智能汽车变革
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 0 966
物联网穿上了基于传感器的可穿戴设备
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 0 1314
高通正式推出骁龙888 5G移动芯片，小米11或全球首发搭载
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-4 0 831
新一代人工智能正在全球范围内蓬勃兴起
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 843
区块链产业多样化但人才缺乏
区块链 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 1003
台积电和三星积极扩充产能,以满足行业对芯片的需求
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 813
三星降低5nm工艺的代工报价，以获得骁龙888等代工订单
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 819
三星正开发0.6μm像素图像传感器
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-4 0 864
RFID技术将迈向万物互联时代
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-12-3 2 6771
FPGA现状
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-3 0 1179
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