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芯片人才网»导读 › 最新发表
异质集成的可穿戴电子
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2021-1-11 0 1377
募资23亿发展MEMS代工，赛微的算盘是怎么打的？
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2021-1-11 0 1332
升级MEMS制造：从概念到批量生产
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2021-1-11 0 1191
到2025年,中国集成电路制造业规模将增加到432亿美元
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-11 0 1280
你知道175°C下的MEMS陀螺仪能有多精准吗？
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2021-1-11 1 4345
中国半导体产业陷入了怎样的僵局?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-11 0 712
台积电向Intel提供4nm和5nm最新工艺进程
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-11 0 840
一季度台积电设备和材料供应商的业绩仍将强劲
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-10 0 699
报道称Intel考虑将芯片外包给台积电：用上最先进工艺
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-10 0 758
为什么大家都看好ASML？手握Intel、台积电和三星“命脉”
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-10 0 643
压力传感器的应用实例盘点
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2021-1-8 0 1365
超声波传感器应用的五个例子
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2021-1-8 0 1216
娄底模式：一场四线城市的产业区块链“破局”
区块链 Gaohanqing   发表于 2021-1-7 0 1188
国家发改委正式将区块链纳入“新基建”
区块链 Gaohanqing   发表于 2021-1-7 0 1152
年度盘点 | 2020中国产业区块链十大事件
区块链 Gaohanqing   发表于 2021-1-7 0 1197
EDA将从自动化迈向智能化，验证是关键赛道
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2021-1-7 0 1156
佳能发售新型光刻机“FPA-3030i5a”，抢占高功能半导体市场
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-7 0 725
什么是超表面技术?
其他 likaichuang1   发表于 2021-1-7 0 917
韩国2021年在半导体制造设备上的投资额有望赶超中国
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-7 0 714
旺宏6英寸厂或将出售，晶圆代工厂积极评估
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-6 0 752
AI越来越深入各个产业,开放AI平台成趋势
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-6 0 1482
汽车级微机电系统（MEMS）振荡器介绍
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2021-1-6 0 1266
微机电系统(MEMS)技术所面临的挑战有哪些
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2021-1-6 0 1331
全球第五款5nm芯片问世,小米优势全无
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-6 0 607
错过了芯片，物联网时代我们千万别再错过了MEMS
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2021-1-6 0 1204
台积电3nm产能建设资本开支将超过200亿美元
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-6 0 642
华为欲换道超车突破芯片封锁?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-6 0 610
14nm最后一战 Intel将退役8款300系芯片组
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-6 0 681
8英寸晶圆供应受限，预估2021年LDDI供给持续紧缩
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 749
GaN-on-Si芯片有望在今年为苹果生产相应的产品
半导体新材料 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 1951
台积电支出200亿美元打造3nm成熟工艺
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 675
台积电将在日本投资设立一座先进封测厂
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 719
美国芯片市场遭反噬?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 691
构建深度学习模型的五个基本步骤
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 1491
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 753
年增近三成，台积电资本支出又创新高
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 742
vr全景的概念以及应用场景
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 1298
人工智能构建医疗新时代
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 945
2021年人工智能有望进入大规模商用阶段
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-5 0 874
大数据和人工智能技术的应用
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-4 0 834
索尼开发新VR头盔，持PC和PS5主机
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2021-1-4 0 1365
人脸识别商用发展提速,两大问题需治理
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-4 0 756
未来人工智能爆发的发展方向
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-4 0 900
2021年自动驾驶将走向何方?
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-1-4 0 1001
市场短缺,半导体设备制造商重启8英寸设备生产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-4 0 692
芯片供应链涨价中,谁受益最大?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-3 0 614
智能家电加速驶入5G+时代
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2021-1-3 0 3626
ASML完成第100台EUV光刻机出货
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-3 0 726
台积电官宣消息,国产芯片迎来春天!
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-31 0 783
磁电式速度传感器的结构原理
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-31 0 1307
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