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芯片人才网»导读 › 最新发表
中国首个芯片大学：南京集成电路大学正式成立！
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2021-1-20 0 885
上海集成电路新兴增长极启动，2025预计产业规模千亿
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2021-1-20 0 953
中国集成电路产业要发展还缺这些！
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2021-1-20 0 855
中芯国际EUV光刻机的协商取得成功机率有多大?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-20 0 729
全球汽车行业爆发芯片短缺危机
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-1-20 0 1693
苹果或推出基于A12仿生改造的新款芯片
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-20 0 616
谷歌训练开发一个万亿参数的AI语言模型
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-19 1 5383
FPGA、ASIC和DSP形成三足鼎立之势？
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2021-1-19 0 1405
深入理解CPU和异构计算芯片GPU/FPGA/ASIC
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2021-1-19 0 1358
行业黑马可穿戴电子产品：2020年
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2021-1-19 1 1713
可穿戴电子器件的驱动能源
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2021-1-19 0 1453
报道称联华电子正提高 12 英寸晶圆代工厂产能
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-19 0 665
2021年的人工智能和机器学习趋势
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-19 0 2050
人工智能技术如何帮助初创企业获得成功
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-19 0 2150
又一中国刻蚀机巨头崛起,领先世界水平
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-18 0 914
区块链打造新型网络货运平台解决方案
区块链 likaichuang1   发表于 2021-1-18 0 1229
影响2021年半导体繁荣的7个因素
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2021-1-18 0 851
研究表明：Apple Watch 可以在症状出现或测试之前检测出COVID-19
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2021-1-18 1 1636
区块链赋能物流行业
区块链 Gaohanqing   发表于 2021-1-18 0 1153
半导体芯片短缺,多家车企面临停产危机
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-18 0 705
台积电的3nm工艺将在2022年下半年大规模量产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-18 0 760
英特尔7纳米制程技术的发展进展详细说明
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-18 0 625
英特尔与台积电、三星商谈将部分芯片生产外包
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-17 0 692
联发科6nm芯片天玑1200即将亮相
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-17 0 647
三管齐下,看华为芯片如何逆风前行?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-17 0 739
如何确保超级人工智能为我们的利益服务
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-15 0 2163
新型传感标签重新定义了RFID标签
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2021-1-15 0 1157
赵维巍：绿色低成本印刷型RFID标签
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2021-1-15 0 1198
赵维巍：绿色低成本印刷型RFID标签
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2021-1-15 0 1129
英特尔宣称在7nm工艺上获得重大进展
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-14 0 735
Intel宣布加快增强10nm制程节点
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-14 0 632
FPGA异构计算架构对比分析
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2021-1-14 0 1299
可穿戴电子皮肤和织物--自供能电子
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2021-1-14 0 1419
室温烧结监测人体健康的可穿戴电子
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2021-1-14 0 1329
台积电创下10年来利润增长的最快速度
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-14 0 692
上海南芯有望成为工业电源市场国内最大半导体公司
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-14 0 716
谷歌成功研发代号Whitechapel自研芯片
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-14 0 645
三星3nm及以下制程微缩层面技术细节曝光
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-14 0 762
汽车芯片缺货的危与机
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2021-1-13 0 1578
联发科称正评估供货荣耀；汽车芯片代工订单已排到年底
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2021-1-13 0 1542
车企利好时期，却迎来汽车芯片短缺？
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2021-1-13 0 1480
汽车电子在五大方面的技术变革
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2021-1-13 0 1535
闻泰科技12英寸晶圆制造中心项目开工
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-13 0 721
台积电三星3nm制程工艺研发均受阻
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-13 0 643
十年来半导体行业投融资变化分析
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-13 0 631
汽车芯片为何供应不足?
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-1-12 0 1549
2020年晶圆产能紧缺将延续到2021年第三季度
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-12 0 733
台积电或将在日设立芯片封装厂
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-11 0 924
中国封装基板产业发展现状分析
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-11 0 873
芯片短缺影响本田数万辆汽车研发进程
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-1-11 0 1531
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