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欧洲企业加强与中国晶圆厂合作

半导体新材料 Gaohanqing 发表于 2021-3-8

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1898

“芯片缺货”成为半导体行业的关键词

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-8

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775

北美半导体设备出货30亿美元创下新高

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-5

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865

台积电巨额投资,或用于扩大N5容量

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-5

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856

中芯国际与ASML签订购买单,意味着什么?

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-5

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1283

中芯国际与阿斯麦集团签订高达12亿美元购买单

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-5

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820

2021年我国医疗人工智能的发展与应用领域

人工智能AI/深度学习 likaichuang1 发表于 2021-3-3

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2408

机器学习和深度学习的关键区别

人工智能AI/深度学习 likaichuang1 发表于 2021-3-3

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2233

IP核对我国集成电路有多重要？

集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing 发表于 2021-3-2

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890

集成电路的可靠性---芯片级别要求

集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing 发表于 2021-3-2

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1078

华为哈勃再投EDA企业立芯软件

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2021-3-2

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811

闻泰科技上海12吋晶圆厂建设提速

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-2

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852

中国科研团队传来喜讯,新型光量子芯片问世

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-2

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863

中国有望独立生产EUV光刻机,打破ASML垄断

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-1

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875

产业链人士：台积电计划在下半年提升至每月12万片晶圆

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-3-1

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893

总投资1.3万亿,国产芯片迎来曙光

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-28

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762

2021年全球半导体芯片销售额将年增8%

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-28

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766

结合AI和机器学习，物联网创建智能数字生态系统

智能家居及物联网 likaichuang1 发表于 2021-2-26

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3545

联发科2020年营收暴涨至100亿美元

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-26

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858

产能爆满传台积电停止报价

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-26

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801

人工智能在处理和分析数据方面的作用

人工智能AI/深度学习 likaichuang1 发表于 2021-2-25

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2293

人工智能在未来三年内将深刻地改变人类活动方式

人工智能AI/深度学习 likaichuang1 发表于 2021-2-25

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2198

拉拢台积电、三星，推进2nm芯片制造

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2021-2-25

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868

纳米尺度的艺术-芯片制造

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2021-2-25

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879

台湾芯片制造工厂缺水干旱或加剧全球芯片短缺瓶颈

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2021-2-25

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智能云网为时代必然从时代所需到运营商所向

人工智能AI/深度学习 likaichuang1 发表于 2021-2-25

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艾迈斯半导体推出4LS系列传感器

MEMS(微机电系统) likaichuang1 发表于 2021-2-25

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1317

物联网传感器的的发展趋势分析

MEMS(微机电系统) likaichuang1 发表于 2021-2-25

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1499

科学家攻克难题,打造出业界最小微芯片

半导体新材料 likaichuang1 发表于 2021-2-24

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1817

一“芯”难求！苹果警告：公司半导体芯片吃紧

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2021-2-24

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700

美国新政府对华半导体芯片政策的调整

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2021-2-24

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808

自然灾害频发全球半导体芯片产能受挫

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2021-2-24

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1006

中微半导体5nm刻蚀机成功打入台积电生产线

集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1 发表于 2021-2-24

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1072

没有EUV设备的中国芯片制造业

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-24

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808

互联网公司为何要造芯?对半导体行业有何影响?

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-23

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880

台积电解谜先进封装技术

集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1 发表于 2021-2-23

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1045

欧洲半导体要崛起了?

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-23

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842

欧司朗的汽车业务和光电半导体业务表现不俗

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-22

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752

三星晶圆代工价格或将迎来上涨

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-22

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861

智能家居领域小米，涂鸦，天猫精灵的 “中台之战”

智能家居及物联网 Gaohanqing 发表于 2021-2-22

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4804

台积电3nm制程预计下半年试产量产

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-22

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786

人工智能在物联网中的作用

智能家居及物联网 Gaohanqing 发表于 2021-2-22

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3493

中国发展人工智能具有得天独厚的优势

人工智能AI/深度学习 likaichuang1 发表于 2021-2-22

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2162

欧盟考虑与三星或台积电合作：促进本土半导体生产

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-16

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758

欧洲建设先进晶圆厂，步骤应如登月计划

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-16

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776

光传感器的封装方式介绍

MEMS(微机电系统) likaichuang1 发表于 2021-2-8

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1351

苹果眼镜或可检测用户何时分心

可穿戴电子 likaichuang1 发表于 2021-2-8

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1402

欧洲又再次重燃在先进半导体制造领域的雄心

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-7

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741

2021年国内半导体行业将会如何发展?

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-7

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693

因芯片短缺,通用汽车或削减四家北美工厂的产能

芯片杂谈 likaichuang1 发表于 2021-2-5

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