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芯片人才网»导读 › 最新发表
Small Structures：自支撑纳米结构作为新兴平台构筑高性能锂...
半导体新材料 Cuiboyao   发表于 2020-11-18 0 1936
台积电计划将于2021年底前买入超过50台优惠光刻机
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-18 0 739
FPGA开发设计必经之路：时序分析
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-18 0 932
受益政策红利！国产AI芯加速崛起
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-18 0 782
华为供应受限，围绕图像传感器的拉锯战即将升温
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-18 0 820
“2020世界半导体大会·高峰论坛、创新峰会”成功举办
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-17 0 786
第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-17 0 906
三星表示：目前没法向华为提供与制造芯片
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-17 0 665
利用EDA技术进行电子系统的设计有什么特点?
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-16 0 1064
台积电EUV设备明年将超50台 剑桥大学继续和华为进行5G合作
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-16 0 637
北京在自动驾驶产业发展方面将谱写新的“篇章”
汽车电子 likaichuang1   发表于 2020-11-16 0 790
光展锐发布五款芯片产品，将切入可穿戴领域
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-11-16 0 782
人工智能的关键三大要素是什么
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-16 0 685
一文知道MEMS流量传感器的应用领域
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-15 0 869
到底什么是6G?
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-15 0 989
国产光刻机迎来重大突破
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-11-15 0 645
戴姆勒重心向电动与自动驾驶汽车转移
汽车电子 likaichuang1   发表于 2020-11-14 1 1253
视频锁等智能家居产品需求强劲,智能经济大爆发
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2020-11-14 0 3495
台积电5nm产能满载，三星有望为苹果M1芯片代工
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-14 0 636
晶圆代工产能吃紧 力积电8英寸厂拟扩产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-14 0 701
任正非：大学不要管当前的“卡脖子”，大学的责任是“...
杂谈|交友 Gaohanqing   发表于 2020-11-13 0 970
王岐山：最后2个月请不要瞎忙，就做这三件事
杂谈|交友 Gaohanqing   发表于 2020-11-13 0 1065
中国半导体产业发展历史大事记
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-13 0 581
一种用于５Ｇ 毫米波波段通信的柔性天线设计
MEMS(微机电系统) ZYhui   发表于 2020-11-12 0 774
主要的FPGA生产厂商介绍
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-12 0 861
数字IC设计前端必读书籍
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-12 0 1021
IC设计流程
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-12 0 1003
IC前端设计使用的EDA软件
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-12 0 965
展锐发布业界首款5G R16 NB-IOT芯片V8811
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-12 0 580
SK 海力士加快布局中国晶圆代工市场
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-11 0 627
ASIC/SoC设计
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-11 0 916
什么是ASIC芯片?
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-11 0 902
FPGA 和ASIC开发的区别
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-11 0 871
半导体制冷片的工作原理及优缺点
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-11 0 803
IC芯片如何分类
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-11-11 0 929
光纤传感器在介入式医疗器械中的应用
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-10 0 809
传感器原理及其应用
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-10 0 875
《光刻巨人》
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-10 0 654
重磅！中国芯片新锐50强榜单发布，上海20家、北京仅4家！
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-10 0 824
无锡已先行！教育部首选苏锡常都市圈
杂谈|交友 Gaohanqing   发表于 2020-11-10 0 902
叶甜春：芯片是我国信息化时代最大短板，解决需要超30年...
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-10 0 556
为什么EDA软件对芯片设计如此重要？
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-9 0 1037
区块链的专业术语
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-9 0 728
5G“导入期”，综合看待5G建设和发展将加速壮大5G应用生态
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-9 0 545
MEMS器件特点及一种基于压电效应的新型MEMS流量传感器介绍
MEMS(微机电系统) ZYhui   发表于 2020-11-8 0 890
苹果小米青睐，传说中的 UWB 芯片技术是什么？
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang   发表于 2020-11-7 0 822
智能穿戴设备内部的传感器盘点
可穿戴电子 likaichuang   发表于 2020-11-7 0 845
EDA设计流程
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 1017
区块链七大应用场景
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 1 1228
区块链中区块的构成详解
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 0 774
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