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芯片人才网»导读 › 最新发表
三星发现半导体材料新材料，可展现更好的电学性能
半导体新材料 Gaohanqing   发表于 2020-11-25 0 1885
特斯拉领军，半导体新材料碳化硅需求起飞
半导体新材料 Gaohanqing   发表于 2020-11-25 0 1813
泛林集团推出全新适用于200MM的光刻胶剥离技术
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-25 0 731
半导体封装市场将追随芯片产业增长步伐,2024年升至208亿美元
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-11-25 0 678
一文知道温湿度传感器的接线方式
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-25 0 928
现代AI模型用算法交易实现大跨步发展
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-25 0 779
2021年福布斯对人工智能的作用分析
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-25 0 719
市场竞争激烈，低成本的激光雷达时代要来了
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-25 0 1000
AR智能眼镜可以取代手机吗？
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-11-24 0 856
Xilinx与德州仪器联合开发高能效5G无线电解决方案
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-24 0 1065
新型传感器助力医疗可穿戴设备
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-24 0 877
没了美国EDA软件，我们就不能做芯片？
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-24 0 1123
英伟达发布全球最强GPU，多款新品同时亮相
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-24 0 749
人工智能如何赋能工业互联网?
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-24 0 709
高通联合中国多家企业共同发布“5G物联网创新计划”
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2020-11-24 0 3612
苹果M1芯片订单占到台积电5nm工艺产能的25%
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-23 0 791
韩国半导体正加速崛起 中国芯前狼后虎寻破局
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-23 0 787
晶圆代工产能供不应求，硅晶圆订单淡季转旺
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-23 0 783
8吋和12吋晶圆差别在哪里?
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-11-22 0 699
北京AI产业发展现状如何?
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-22 0 817
RFID定位系统的组成结构、应用及重要性
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-11-21 0 955
智能可穿戴设备面临的关键问题
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-11-21 0 759
美国打压,台积电不能为国内的芯片提供有效的帮助
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-20 0 749
智能温湿度传感器特点和应用
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-20 0 850
版图ECO的那点事（下）
版图设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-20 0 1546
版图ECO的那点事（中）
版图设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-20 0 1522
版图ECO的那点事（上）
版图设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-20 0 1478
台积电SoIC封装将量产！采用 3D 芯片间堆栈技术
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-20 0 809
IC芯片版图实现第一步：数据导入（import）
版图设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-20 0 1582
芯片设计流程概述
版图设计 Gaohanqing   发表于 2020-11-20 0 1407
热导式气体传感器的工作原理
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-20 0 797
美国凤凰城市政府与台积电达成芯片工厂开发协议
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-20 0 818
人工智能内存选择面临的困境有哪些
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-19 0 744
人工智能在先进制造业领域的发展潜力
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-19 0 722
第四代人工智能离我们还有多远?
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-19 0 795
区块链大事记
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-19 0 790
区块链：起源、原理及应用
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-19 0 789
美光出货全球首款 176 层 NAND
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-11-19 0 817
EDA软件比光刻机更要命
EDA设计 likaichuang1   发表于 2020-11-19 0 1180
新思科技葛群：EDA让芯片赋能万物 深耕本土市场的全球化
EDA设计 likaichuang1   发表于 2020-11-19 0 1106
三大因素促使边缘AI成“新宠“
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-11-19 0 742
台积电5nm制程预计2021年底占六成市场
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-11-19 0 749
苹果AR新专利申请，可在低光条件下工作的头显设备
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-11-18 0 767
⼯业物联⽹常⽤的传感器盘点
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-11-18 0 830
WingTo云图对智能家居体验的革新与思考
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2020-11-18 0 3536
Small：氮掺杂碳包覆的柳叶状ZnSe用作高性能钠离子和钾离...
半导体新材料 Cuiboyao   发表于 2020-11-18 0 1981
AM：超保形和可拉伸石墨烯薄膜实现锂金属电池中Li颗粒的...
半导体新材料 Cuiboyao   发表于 2020-11-18 0 1869
AFM：基于有机电子传输层的高性能红光量子点发光二极管
半导体新材料 Cuiboyao   发表于 2020-11-18 1 3132
AM：准一维硼烯链混合相
半导体新材料 Cuiboyao   发表于 2020-11-18 0 1892
Nano Select：利用受约束的界面振动生成并操纵飞升液滴
半导体新材料 Cuiboyao   发表于 2020-11-18 0 1851
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