又一中国刻蚀机巨头崛起,领先世界水平

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查看531 | 回复0 | 2021-1-18 17:13:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
       芯片制造有三大核心环节:薄膜沉积、光刻与刻蚀。其中,光刻环节成本最高,其次便是刻蚀环节。光刻是将电路图画在晶圆之上,刻蚀则是沿着这一图案进行雕刻。这一过程中,会用到的设备便是刻蚀机。
       相较于中国在光刻机领域的巨大短板,在刻蚀机领域,在以中微半导体为首的刻蚀机巨头的带领下,中国刻蚀机已经达到了世界领先水平。
       从65nm到5nm
       中微半导体成立于2004年,由刻蚀机行业风云人物尹志尧一手创建。尹志尧是硅谷最有成就的华人之一,曾在英特尔、LAM研究所、应用材料等企业供职,在半导体领域有着20余年的经验。
       在他60岁,尹志尧放弃百万美元年薪,顶着美国重重压力,带着三十余人精英团队回国,并创建了中微半导体。
       中微半导体成长十分迅速,11年的时间,便从65nm来到了5nm。
       2019年末,中微半导体的5nm刻蚀机获得台积电认可,成功用在其生产线上。这标志着,中国刻蚀机已经达到业界先进水平。
      
       随着中微半导体产能的逐渐提升,以及在国产替代大潮的推动下,中微半导体将在刻蚀机领域占据更多的份额。
       而且,尹志尧在第二届中国芯创年会上表示,中国设备公司必须进入国际市场。这意味着,中微半导体还将冲击海外市场。
       无惧美方的打压
       中微半导体的发展引起了美方的警惕,因此,日前中微半导体被美国国防部列入“中国涉军企业名单”。此前,中芯国际也遭受了这一待遇。
       对此,1月15日中微公司回应称,这一情况对公司生产经营没有实质影响,公司目前进出口业务情况一切正常。
       中国半导体产业起步晚,国产化率较低,在刻蚀机领域也是如此。
       刻蚀机制造难度虽较光刻低,但半导体工艺制程微小且复杂,而且半导体工艺制程的不断进化与结构设计更新,都给刻蚀机的制造带来了不小的挑战。
       如今,泛林半导体、应用材料、东京电子是全球前三大刻蚀机巨头,占据了半导体刻蚀机领域94%的市场。而中国企业的占比仍是十分有限。
       但在中微半导体、北方华创等企业的快速崛起下,国产刻蚀机已经迎来曙光。相信,国产刻蚀机不久后也能在国际市场上大放异彩,令人期待。

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