自然灾害频发 全球半导体芯片产能受挫

        
        近日，美国德克萨斯州因暴风雪袭击导致多地出现了停电危机，导致三星位于奥斯汀（Austin）的晶圆厂暂时关闭，此举还影响到了恩智浦半导体和英飞凌半导体。
        据悉，三星奥斯汀晶圆厂的逻辑芯片主要工艺技术为14nm、28nm、32nm等，约占三星逻辑芯片总产能的28%。虽然此次停电并未造成设备等仪器破损，但参考三星电子奥斯汀晶圆厂2018年遭逢30分钟停电事件，曾导致全球NAND Flash供给损失3%来估算，这一损失也是巨大的。
        无独有偶，近日日本福岛近海海域发生强震，给日本半导体和汽车产业带来了冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子在地震后暂停了这家工厂的生产线。
        
        随着物联网概念的深入与普及，万物互联将成为当下科技发展重头戏。除了传统电脑、手机等智能载体外，汽车、家电等等产品均通过各类芯片、大数据、AI、云端一体化让人们的生活工作变得便捷又智能。但也让半导体芯片需求量激增，造成产能不足的情形，如此一来就很大程度上考验几大芯片制造商的应对机制，更是一场财力与实力比拼的竞技场，弱肉强食或许是唯一法则。