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芯片人才网»导读 › 最新回复
苏州集成电路产业逆势上扬！
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2020-12-15 0 754
全面剖析我国集成电路产业人才现状
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2020-12-15 0 782
解析中国模拟芯片的发展之路
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-15 0 776
甬矽电子:专注中高端半导体芯片封装和测试
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-15 0 817
环球晶圆收购Siltronic,对硅片产业的市场格局有何影响?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-14 0 814
华为自研芯片传来好消息,三星没想到这么快
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-14 0 793
台积电5纳米芯片产量降低并非是iPhone 12需求低迷
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-14 0 849
全面实现人工智能,是忧是喜?
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-14 0 809
区块链七大应用场景
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-11-6 1 1228
中科院迎来技术突破,8英寸石墨烯晶圆登场
半导体新材料 likaichuang1   发表于 2020-12-12 0 1930
中国台湾6.7级地震未影响半导体生产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-12 0 834
中芯国际已开启芯片突围模式?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 836
芯片设计中，EDA究竟难在哪？
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-11 0 1208
射频模拟电路EDA设计的那些事儿
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-11 0 1256
AI如何实现智能时代教育的引领与跨越
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 859
苹果正在与台积电合作开发一种半自动驾驶汽车
汽车电子 likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 897
光学传感器有哪些用途?
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-11 0 825
PCB设计后期自检要点
版图设计 likaichuang   发表于 2020-11-6 1 1628
百度人工智能助力“新基建”提速
人工智能AI/深度学习 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 848
车用芯片短缺 汽车制造断供潮起
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 1058
中国科学家实现“量子计算优越性”里程碑
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 965
摆脱美国主导 欧盟拟拨千亿欧元资金发展芯片产业
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-10 0 895
5G和AI将带动整个晶圆代工行业发展
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 902
配药机器人上岗实现高效率
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 802
联电:大部分芯片产能订单已排至明年
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 767
德国强化人工智能战略 追加投入从30亿欧元增加到50亿欧元
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-10 0 840
人工智能如何定义和培养智能时代人
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 772
可穿戴电子设备的功能模块
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-9 0 1408
比特币共识层两年未变，今年可能会有这些升级
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-12-9 0 1055
RFID、NFC和智能卡，谁才是信息安全的最大保障
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 1145
联电将超越格芯跃居全球第三大晶圆代工厂
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 757
台积电赴美建厂背后有何深意?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 901
汽车芯片短缺问题该如何破解?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-9 0 862
半导体产业链缺货/涨价行情逐步蔓延
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 702
常见的位移传感器有哪些
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 892
Melexis推出新一代车用隔离集成电流传感器IC
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 865
深度学习-智能时代的核心驱动力量
人工智能AI/深度学习 admin   发表于 2020-10-6 1 4791
人工智能给财务工作带来的问题和挑战
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 825
四季度台积电 7nm 工艺最大客户是高通
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 814
中芯国际斥资500亿投建12寸晶圆制造
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-8 0 881
AR/VR头显的工作原理
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-12-7 0 1360
初识柔性可穿戴器件
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-7 0 1328
国产FPGA市场格局及进展
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-7 0 1317
深度分析：5G时代下的FPGA
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-7 0 1225
可穿戴设备市场现状分析
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-12-7 0 1274
如何助力开源EDA的繁荣?
EDA设计 likaichuang1   发表于 2020-12-7 0 1058
测力传感器常见的影响因素有哪些
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-6 0 844
如何在传感器领域实现突破?
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-6 0 767
Xilinx 宣布收购峰科计算
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 likaichuang1   发表于 2020-12-6 0 1087
台积电和三星积极扩充产能,以满足行业对芯片的需求
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-5 0 762
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