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芯片人才网»导读 › 最新回复
晶圆十八厂的三期将在明年开始大规模生产芯片
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-23 0 794
中国或将垄断芯片市场?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-23 0 846
培养一个EDA人才需要十年时间
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-23 0 1256
安得猛士兮守四方——国产EDA公司盘点
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-23 0 1198
国内外EDA厂商如何谋划未来？
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-23 0 1189
中芯国际:公司还未成熟量产10nm以下芯片
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-23 0 745
俄罗斯第二大银行VTB基于区块链的新系统来发行银行担保
区块链 likaichuang1   发表于 2020-12-23 0 1125
发展VR行业需要从哪四方面着手?
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2020-12-22 0 1341
温度传感器常见的五种类型
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-22 0 1049
余承东吐槽华为智能家居：技术非常不成熟
智能家居及物联网 likaichuang1   发表于 2020-12-22 0 3632
台积电2021年5nm产能被预订一空
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-22 0 816
全球电子行业正在遭遇零部件短缺
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-22 0 755
Intel 14nm即将让位于10nm
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-22 0 723
人工智能在建筑运营中的应用
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2020-12-22 0 845
冻土垦荒，微众区块链的五年
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-12-22 0 1089
代码、协同、口令，科学家谈区块链最前沿技术
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-12-22 0 1145
从技术走向商业，蚂蚁的区块链实践
区块链 Gaohanqing   发表于 2020-12-22 0 1080
微软等科技巨头布局定制芯片制造领域
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-21 0 858
断供华为仍加码中国，美模拟芯片巨头在华成立总部
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-21 0 931
中科蓝讯推出“讯龙二代”蓝牙SoC芯片
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-21 0 944
Micro LED领域的未来发展方向及产业格局分析
其他 likaichuang1   发表于 2020-12-21 0 968
全球半导体工艺和材料的专利史分析
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-21 0 795
FPGA在深度学习应用中或将取代GPU
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-18 0 1368
一场由FPGA触发的芯片战争
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-18 0 1454
FPGA芯片级拆解：详述工作原理
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-18 0 1355
UWB技术将提升物联网应用生态
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-12-18 0 1264
搭载RFID技术的数字人民币有利于服务老年人
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2020-12-18 0 1246
热释电传感器如何提高被动红外探测器的准确性
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-18 0 938
盘点传感器行业热点动态
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2020-12-18 0 846
芯片产能全线吃紧，下游补库存、上游难扩产能
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-17 0 833
汉朔科技发布新品，搭载全球首款自研电子价签专用芯片
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2020-12-17 0 815
国微集团EDA硬件仿真加速器即将震撼发布
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-17 0 1008
ASIC设计中各个阶段需要注意的问题
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-17 0 1400
台积电前COO回归中芯国际,对未来发展有何意义?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-17 0 733
蒋尚义回归中芯国际，将直接领导赵海军和梁孟松
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-17 0 884
智能家居市场规模将在2022年达到1220亿美元
智能家居及物联网 likaichuang   发表于 2020-10-16 1 4572
芯片行业又要迎来变局?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-16 0 755
全球封测产能严重不足,封装厂供需差高达40%
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2020-12-16 0 714
三环拉曼芯片计划12月底进入量产阶段
半导体新材料 likaichuang1   发表于 2020-12-16 0 1909
华为真正“命门”，芯片设计软件EDA
EDA设计 Gaohanqing   发表于 2020-12-16 0 1115
万物互联时代MEMS价值链如何提升？
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2020-12-16 0 840
MEMS行业的三大竞争壁垒
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2020-12-16 0 902
全球MEMS产业链
MEMS(微机电系统) Gaohanqing   发表于 2020-12-16 0 810
苹果对台积电5nm工艺的利用率在明年一季度将降到80%
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-16 0 759
国产芯片短缺已蔓延至汽车、安防领域
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-16 0 695
荣耀获联发科将5G芯片 手机出货量出现下滑
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-15 0 817
苹果最终走上自研基带芯片的道路
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2020-12-15 0 759
FPGA，新基建的“芯”推力
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-15 0 1244
FPGA从台前走向幕后
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2020-12-15 0 1270
商业化困难重重，可穿戴电子的未来在哪里？
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2020-12-15 0 1248
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