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芯片人才网»导读 › 最新回复
汽车芯片产业链全景图！又是卡脖子...
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2021-2-23 0 1664
欧司朗的汽车业务和光电半导体业务表现不俗
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-22 0 752
汽车电子架构，进化或改革？
汽车电子 Gaohanqing   发表于 2021-2-22 0 1584
三星晶圆代工价格或将迎来上涨
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-22 0 861
台积电3nm制程预计下半年试产量产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-22 0 786
人工智能在物联网中的作用
智能家居及物联网 Gaohanqing   发表于 2021-2-22 0 3493
中国发展人工智能具有得天独厚的优势
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-2-22 0 2162
车用芯片需求大增，价格上涨！台积电和环球晶看好市场...
汽车电子 likaichuang1   发表于 2021-2-16 0 1486
欧盟考虑与三星或台积电合作：促进本土半导体生产
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-16 0 758
欧洲建设先进晶圆厂，步骤应如登月计划
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-16 0 776
研究表明：Apple Watch 可以在症状出现或测试之前检测出COVID-19
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2021-1-18 1 1636
行业黑马可穿戴电子产品：2020年
可穿戴电子 Gaohanqing   发表于 2021-1-19 1 1713
苹果首款VR头戴式设备的最新消息
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2021-1-25 1 1597
光传感器的封装方式介绍
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2021-2-8 0 1351
苹果眼镜或可检测用户何时分心
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2021-2-8 0 1402
欧洲又再次重燃在先进半导体制造领域的雄心
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-7 0 741
2021年国内半导体行业将会如何发展?
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-7 0 693
因芯片短缺,通用汽车或削减四家北美工厂的产能
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-5 0 745
先进封装技术将推动后摩尔时代的半导体发展
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-2-5 0 928
传三星或布局车用半导体市场
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-4 0 732
国产芯片缺货潮来袭,芯片缺货连锁反应显现
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-4 0 679
联华电子超越格芯,成为全球第三大芯片代工厂
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-2 0 778
4K人工智能视觉处理芯片发布
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-2 0 779
英伟达们正在被抛弃！科技公司转向自研芯片
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2021-2-1 0 758
半导体芯片：NVIDIA、AMD和Intel三雄逐鹿全球
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2021-2-1 0 855
90家企业望组成团，建设中国自己的半导体产业
芯片杂谈 Gaohanqing   发表于 2021-2-1 0 764
台积电的强大引起美国焦虑
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-1 0 794
三星：“英特尔代工”一事利好整个晶圆代工市场
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-1 0 796
三星发出预警 芯片短缺将从汽车蔓延至智能手机
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-2-1 0 817
IoT 时代智能门锁行业市场前景和发展趋势
智能家居及物联网 Gaohanqing   发表于 2020-10-10 2 8794
关于区块链的正确认识
区块链 likaichuang1   发表于 2021-1-31 0 1286
人工智能的发展或将带来哪些变化
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-31 0 2163
5G基站中被美国垄断的“白纸”芯片FPGA
FPGA|ASIC|IC前端设计论坛 Gaohanqing   发表于 2021-1-29 0 1298
汽车芯片短缺 台积电紧急升级：生产周期缩短一半
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-29 0 914
中国芯片界传好消息！集成电路成为一级学科...
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2021-1-28 0 941
BTC、 ETH和FIL，被称为区块链的三个时代
区块链 Gaohanqing   发表于 2021-1-28 0 1164
显卡继续缺货 AMD称台积电下半年产能缓解
其他 likaichuang1   发表于 2021-1-28 0 884
联发科5nm芯片天玑2000即将亮相
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-28 0 889
梁孟松:借助新封装技术获得高性能芯片
集成电路生产/封装/工艺 likaichuang1   发表于 2021-1-27 0 888
Polyonics推阻热电子标签材料
天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang1   发表于 2021-1-27 0 1386
人工智能技术来助力 新冠肺炎疫情终结日
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-27 0 2042
直读式物位传感器的测量原理
MEMS(微机电系统) likaichuang1   发表于 2021-1-27 0 1299
英诺赛科与ASML达成光刻机购买协议
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-26 0 795
西湖大学突破“冰刻”三维微纳加工技术
集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing   发表于 2021-1-26 0 953
环球晶圆提高对Siltronic收购价
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-26 0 761
台积电今年将获得 18 台极紫外光刻机，三星、英特尔也有
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-26 0 719
人工智能的产业链/机遇与挑战分析
人工智能AI/深度学习 likaichuang1   发表于 2021-1-25 0 2061
德国致函台积电，希望提高汽车芯片供应
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-24 0 668
华为瞄准健康管理场景,可穿戴市场竞争加剧
可穿戴电子 likaichuang1   发表于 2021-1-24 0 1464
三星计划在美国建立3纳米芯片工厂 追赶台积电
芯片杂谈 likaichuang1   发表于 2021-1-24 0 710
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