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无锡已先行！教育部首选苏锡常都市圈

杂谈|交友 Gaohanqing 发表于 2020-11-10

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叶甜春：芯片是我国信息化时代最大短板，解决需要超30年...

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2020-11-10

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为什么EDA软件对芯片设计如此重要？

EDA设计 Gaohanqing 发表于 2020-11-9

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1036

区块链的专业术语

区块链 Gaohanqing 发表于 2020-11-9

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5G“导入期”，综合看待5G建设和发展将加速壮大5G应用生态

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2020-11-9

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MEMS器件特点及一种基于压电效应的新型MEMS流量传感器介绍

MEMS(微机电系统) ZYhui 发表于 2020-11-8

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888

苹果小米青睐，传说中的 UWB 芯片技术是什么？

天线|RF射频|微波|雷达技术 likaichuang 发表于 2020-11-7

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智能穿戴设备内部的传感器盘点

可穿戴电子 likaichuang 发表于 2020-11-7

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844

EDA设计流程

EDA设计 Gaohanqing 发表于 2020-11-6

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1015

区块链中区块的构成详解

区块链 Gaohanqing 发表于 2020-11-6

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772

区块链学习——比特币技术论文介绍

区块链 Gaohanqing 发表于 2020-11-6

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731

区块链学习——区块链技术理念与工作流程

区块链 Gaohanqing 发表于 2020-11-6

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738

区块链学习——区块链分类

区块链 Gaohanqing 发表于 2020-11-6

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730

区块链学习——区块链的架构

区块链 Gaohanqing 发表于 2020-11-6

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718

区块链学习——区块链的技术栈

区块链 Gaohanqing 发表于 2020-11-6

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724

几张图看懂区块链是什么？

区块链 Gaohanqing 发表于 2020-11-6

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稳压二极管原理及使用

分立器件 Gaohanqing 发表于 2020-11-6

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整流二极管的作用

分立器件 Gaohanqing 发表于 2020-11-6

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614

调研机构：国产28nm芯片两年内将实现自给自足

芯片杂谈 likaichuang 发表于 2020-11-6

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670

新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干...

集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing 发表于 2020-11-6

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659

未来苹果AirPods或实现检测手势

可穿戴电子 likaichuang 发表于 2020-11-5

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795

未来可穿戴设备或将实现3D传感技术

可穿戴电子 likaichuang 发表于 2020-11-5

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729

未来不久,国产自研的高端光刻机终将面世

芯片杂谈 likaichuang 发表于 2020-11-5

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590

基于光声效应的MEMS气体传感器模块解析

MEMS(微机电系统) likaichuang 发表于 2020-11-5

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半导体芯片封装工艺流程

集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing 发表于 2020-11-5

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半导体知识产权：专利意识强化企业自信维权

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2020-11-5

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IC China2020圆满落幕，期待与您明年再相见！

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2020-11-5

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工信部：着力补齐高端服务器、CPU、专用芯片等短板

芯片杂谈 likaichuang 发表于 2020-11-5

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AIoT生态底层技术迎来发展快车道

人工智能AI/深度学习 likaichuang 发表于 2020-11-4

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首款超聚合高性能高安全存储主控芯片

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2020-11-4

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盛美半导体设备为先进封装客户打造晶圆级封装工艺设备...

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2020-11-4

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548

亚马逊又推出了一款芯片

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2020-11-4

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663

半导体互连技术的新突破

半导体新材料 Gaohanqing 发表于 2020-11-4

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1495

PIN结与PN结的特性比较和总结

分立器件 Gaohanqing 发表于 2020-11-4

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715

PIN二极管参数

分立器件 Gaohanqing 发表于 2020-11-4

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713

各种二极管的用途

分立器件 Gaohanqing 发表于 2020-11-4

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小米&泰尔实验室正式签约共建智能物联网联合实验室

智能家居及物联网 likaichuang 发表于 2020-11-4

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人工智能会让年轻人失业吗？

人工智能AI/深度学习 likaichuang 发表于 2020-11-3

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774

氮化镓（GaN）：新一代功率半导体材料“新宠”

半导体新材料 Gaohanqing 发表于 2020-11-3

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1511

发光二极管工艺

集成电路生产/封装/工艺 Gaohanqing 发表于 2020-11-3

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778

射频前端深度报告：5G需求推动前端器件量价齐升

天线|RF射频|微波|雷达技术 Gaohanqing 发表于 2020-11-3

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华为计划在上海建芯片厂，不用美国技术！

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2020-11-3

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575

5nm芯片战局即将开启

芯片杂谈 likaichuang 发表于 2020-11-3

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578

各类二极管的检测

分立器件 Gaohanqing 发表于 2020-11-3

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623

中国「芯绞痛」缘起：错失的黄金三十年

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2020-11-3

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501

国办：突破车规级芯片、车用操作系统等关键技术和产品

芯片杂谈 Gaohanqing 发表于 2020-11-3

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中国MEMS制造白皮书出炉，预计2020年中国市场规模超700亿元

MEMS(微机电系统) Gaohanqing 发表于 2020-11-3

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917

LTE-M和NB-IoT推动全球物联网的发展

智能家居及物联网 likaichuang 发表于 2020-11-2

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3513

2020年物联网的总体概况及挑战

智能家居及物联网 likaichuang 发表于 2020-11-2

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什么是热气流式MEMS加速度传感器

MEMS(微机电系统) likaichuang 发表于 2020-11-2

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